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产品信息
OVS-2500晶圆芯片外观检查装置
利用线型摄影机（Line Camera）将安装于XYθ载台（Stage）上的晶圆芯片制成分析资料（Mapping Data）后，再以高解析度面型摄影机（Area Camera）同时检查多片芯片的装置。
此外，已将各种功能浓缩于精简的装置尺寸内。
世界*创！ ！正在申请*
*处理且稳定性出众
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OVS-2500 （NEW ） |
OVS-5000 （*機型） |
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摄像機 |
200 象人元 （3CCD） |
200 象人元 （3CCD） |
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透镜电动变焦 |
1 倍 / 2 倍 / 4 倍金屬顕微鏡 |
明暗视野兼用透镜 |
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照明 |
同轴照明 斜光环形照明 |
利用物鏡 |
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解析度 / 视野 |
5.8 μm / 9.4 x 7 mm ～ 1 μm / 1.6 x 1.2 mm |
3.5 μm / 5.6 x 4.2 mm ～ 0.9 μm / 1.4 x 1 mm |
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處理能力 |
10,000 个/ 每分钟（□ 200 μm / 视野20 个） |
12,000 个/ 每分钟（□ 200 μm / 视野20 个） |
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晶片尺寸 |
6 inch Wafer Die size 150 μm ～ |
8 inch Wafer Die size 150 μm ～ |
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电脑 |
2 pc s（ Windows 7 / 64 bit）*分配选举可能扩大 |
4 pc s（ Windows 7 / 64bit） |
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奇电力设备 |
功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 |
功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 |
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裝置尺寸 / 重量 |
（W）1050 ×（D）900 ×（H）1650 mm / 约800 kg |
（W）1400 ×（D）1100 ×（H）1750 mm / 约1300 kg |